conga-TC170

Das COM Express Compact Typ 6 Mo­dul conga-TC170 von con­ga­tec ist mit der 6. Ge­ne­ra­tion In­tel Core i5 Pro­zes­so­ren der ULV-SoC Edi­tion (Sky­lake) be­stückt. Die­se Mo­du­le bie­ten ei­ne kon­fi­gu­rier­ba­re TDP von 7,5 bis 15 Watt zur An­pas­sung der Appli­ka­tion an das Ener­gie­kon­zept des Systems.

Die Spannungsversorgung wurde optimiert, was neben der neuen Mikroarchitektur ebenfalls zur Steigerung der Energieeffizienz beträgt und zudem auch eine ausgedehnte Nutzung des Turbo-Boost ermöglicht.

Hervorzuheben ist auch der Support von bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speichers, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energiesparender ist als bisher übliche DDR3 Implementierungen. Die mit der neuen Mikroarchitektur verfügbare Intel Gen 9 Grafik versorgt bis zu drei unabhängig betriebene 4k Displays mit 60 Hz via DisplayPort 1.2. Unterstützt wird zudem HDMI in der Version 2.0 sowie DirectX in der Version 12 für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik. Da nun nicht nur die Decodierung sondern auch die Encodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC hardwareseitig unterstützt wird, ist das energieeffiziente Streaming von HD-Videos in beide Richtungen möglich. Weitere Verbesserungen gibt es bei der Anzahl der USB 3.0 Schnittstellen (4x), SATA Gen 3 (3x), PCIe Gen 3 (6x) sowie AMT (Version 11.0). 

Die conga-TC170 Computermodule unterstützen COM Express™ Type 6 Pin-Out mit PEG, Gigabit Ethernet, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C und UART. Dank optionalem MIPI Kamerainterfaces können auch CSI2 Kamerasensoren direkt angebunden werden. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten geboten – Microsoft Windows 10 inklusive. Umfangreiches, das Design-In erleichterndes Zubehör – wie Kühllösungen, Carrierboards und Starterkits sowie SMART Battery Management Module – rundet das Angebot ab.