conga-TC370

COM Express Compact Typ 6 Modul von congatec

congatec's conga-TC370  ist ab sofort mit brandneuer Embedded-Version der 8. Generation Intel® Core Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel®Optane Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt.

Beschreibung

Die neuen COM Express Type 6 Module conga-TC370, die Embedded 3,5 Zoll SBCs conga-JC370 und die Thin Mini-ITX Mainboards conga-IC370 sind alle mit den neuesten Intel® Core i7, Core i5, Core i3 und Celeron Embedded Prozessoren bestückt, die eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren bieten. Der Speicher ist so konzipiert, dass er den Anforderungen bei der Konsolidierung von Multi-Betriebssystem-Anwendungen auf einer einzigen Plattform entspricht: Zwei DDR4 SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64GB zur Verfügung. Erstmals wird nun USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, was es ermöglicht, auch unkomprimierte UHD-Videostreams von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen.