iesy EHL OSM-LE
iesy EHL OSM-LE
Auflötmodul
Mit einer Größe von 45 mm x 45 mm ist das iesy EHL OSM-LE der erste OSM-Formfaktor entwickelt auf einer Intel Platform.
Technische Daten:
Platform: Intel® Elkhart Lake
- Platform: Intel® Elkhart Lake
- Arbeitsspeicher: 4 GByte
- Flash Speicher: 64 GB eMMC (only for eMCP version)
- Abmessung: 45 mm x 45 mm
- Footprint: OSM Size-L Land Grid Array (LGA) mit 662 Kontaktpunkten
- Spannungsversorgung: 5V über LGA Kontakte
- Software: Windows / Yocto Linux
- Temperaturbereich:
> Im Betrieb: 0 °C bis +70 °C
> Lagerung: -40 °C bis +85 °C
- Funktionen & Schnittstellen
> 3x Ethernet 100M/1G (2x RGMII, 1x SGMII)
> 2x USB 2.0 Host
> 2x USB 3.0 Host with USB 2.0 support
> 4x UART (2x with RTS/CTS)
> 13x GPIO, 4x PWM
> 3x SPI (1x connected to BIOS & TPM)
> 2x I2C, 2x I2S
> 2x SDIO (1x 4 bit, 1x 8bit)
> 1x CAN (CAN-FD), 1x JTAG
> 2x PCIe x1
> 4x PCIe x1 / 2x PCIe x2 / 1x PCIe x4 / 1x PCIe x2 + 2x PCIe x1
> 2x PCIe x1 / 1x PCIe x2
> 1x eDP (4 lanes), 1x DP/HDMI (2 lanes)
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