iesy EHL OSM-LE

iesy EHL OSM-LE

Auflötmodul

Mit einer Größe von 45 mm x 45 mm ist das iesy EHL OSM-LE der erste OSM-Formfaktor entwickelt auf einer Intel Platform.

Technische Daten:

Platform: Intel® Elkhart Lake

  • Platform: Intel® Elkhart Lake
  • Arbeitsspeicher: 4 GByte
  • Flash Speicher: 64 GB eMMC (only for eMCP version)
  • Abmessung: 45 mm x 45 mm
  • Footprint: OSM Size-L Land Grid Array (LGA) mit 662 Kontaktpunkten
  • Spannungsversorgung: 5V über LGA Kontakte
  • Software: Windows / Yocto Linux
  • Temperaturbereich:
    > Im Betrieb: 0 °C bis +70 °C
    > Lagerung: -40 °C bis +85 °C
     
  • Funktionen & Schnittstellen
    > 3x Ethernet 100M/1G (2x RGMII, 1x SGMII)
    > 2x USB 2.0 Host
    > 2x USB 3.0 Host with USB 2.0 support
    > 4x UART (2x with RTS/CTS)
    > 13x GPIO, 4x PWM
    > 3x SPI (1x connected to BIOS & TPM)
    > 2x I2C, 2x I2S
    > 2x SDIO (1x 4 bit, 1x 8bit)
    > 1x CAN (CAN-FD), 1x JTAG
    > 2x PCIe x1
    > 4x PCIe x1 / 2x PCIe x2 / 1x PCIe x4 / 1x PCIe x2 + 2x PCIe x1
    > 2x PCIe x1 / 1x PCIe x2
    > 1x eDP (4 lanes), 1x DP/HDMI (2 lanes)

Sie haben weitere Fragen oder benötigen eine Preisindikation? Unser Team stellt Ihnen gerne alle Informationen zur Verfügung. Bitte nutzen Sie dazu das untenstehende Anfrageformular.