Use Cases
Lösungen
Unternehmen
Karriere

Cooling

Effizientes Thermomanagement für maximale Systemstabilität

Ein durchdachtes Kühlkonzept ist entscheidend für die Stabilität und Lebensdauer von Embedded Systemen. Besonders bei hoher Leistungsdichte oder extremen Umgebungstemperaturen verhindert es Ausfälle und sichert die Performance. iesy entwickelt Cooling-Lösungen, die auf Systemdesign, Umgebungsbedingungen und branchenspezifische Anforderungen abgestimmt sind.

Unsere Standards im Überblick

  • Passive Kühlung – Lautlos, wartungsfrei, vibrationssicher
  • Aktive Kühlung – Für Systeme mit hoher Leistungsdichte
  • Heatpipe-Designs – Effiziente Wärmeübertragung bei kompakten Gehäusen
  • Thermal Interface Materials (TIMs) – Optimierte Wärmeableitung zwischen Komponenten
  • Simulation & Validierung – Thermisches Design mit geprüfter Sicherheit

iesy Expertise

  • iesy passt Kühllösungen projektspezifisch an – abgestimmt auf Systemanforderungen, Einbausituation, Umwelteinflüsse und Einsatzgebiet.
  • Wir entwickeln sowohl aktive Kühlsysteme mit durchdachter Lüfter- und Luftführung als auch passive Kühlkonzepte, die auf Konvektion oder Wärmeableitung über Primärstrukturen basieren.
  • Für Hochleistungselektronik realisieren wir Heatpipe- und Heatchamber-Systeme, die ICs sowie moderne Arbeits- und Massenspeicher thermisch effizient mit externen Kühllösungen verbinden.

Zusatzwissen für mehr Tiefe – klar und auf den Punkt.

INFO
BOX

Kühlkonzepte im Vergleich: Wann passiv, wann aktiv?

Passive Kühlsysteme kommen ohne bewegliche Teile aus und eignen sich für Anwendungen, bei denen Geräuschlosigkeit, Wartungsfreiheit und hohe Zuverlässigkeit gefordert sind. Sie sind ideal für Systeme mit niedriger bis mittlerer Wärmeentwicklung. Aktive Kühlung mit Lüftern wird notwendig, wenn die Leistungsdichte steigt und natürliche Konvektion nicht mehr ausreicht. Normen wie IEC 60721 zur Klassifizierung von Umgebungsbedingungen und EMV-Richtlinien beeinflussen das Design und die Auswahl der Kühlstrategie.
Quelle: IEC, „IEC 60721-3-3: Klassifizierung von Umweltbedingungen – stationäre Nutzung, wettergeschützte Standorte“, abgerufen am 29.09.2025

Heatpipe-Design für effiziente Wärmeübertragung

Heatpipes leiten Wärme besonders effektiv über kurze und mittlere Distanzen und werden in kompakten Gehäusen eingesetzt, in denen Luftströmung nicht möglich ist. Sie nutzen Phasenwechsel-Technologie, um Wärme von Hotspots zu Kühlflächen zu transportieren. Der Vorteil: hohe Wärmeleitfähigkeit bei minimalem Platzbedarf. Eine sorgfältige Integration in das Gehäuse ist entscheidend, um maximale Leistung zu erzielen.
Quelle: IEEE, „Chapter 20: Thermal – IEEE Electronics Packaging Society“, abgerufen am 29.09.2025

Thermal Interface Materials (TIMs)

TIMs sind Wärmeleitmaterialien, die den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern reduzieren. Sie gleichen Unebenheiten aus und verbessern die Wärmeübertragung erheblich. Typische Materialien sind Wärmeleitpasten, Pads oder Phase-Change-Materialien, die für dauerhaften Kontakt und gleichmäßige Wärmeableitung sorgen.
Quelle: IEEE, „Chapter 20: Thermal – IEEE Electronics Packaging Society – Thermal Interface Materials“, abgerufen am 29.09.2025

iesy & friends Newsletter

Anmelden und auf dem Laufenden bleiben
Ich stimme zu, dass meine personenbezogenen Daten genutzt werden, um werbliche E-Mails zu erhalten, und weiß, dass ich dies jederzeit widerrufen kann.
iesy GmbH
Darmcher Grund 22
58540 Meinerzhagen

Telefon: +49 (2354) 70655 - 0
Telefax: +49 (2354) 70655 - 25
E-Mail: info(at)iesy.com

https://www.iesy.com/datenschutz