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Rugged COMP

Halbe Breite. Volle Leistung.

Der Rugged COMP ist ein kompakter, passiv gekühlter Server in halber 19-Zoll-Breite bei einer Höheneinheit und bietet dabei den vollen Leistungsumfang eines vollwertigen Systems. Ein Intel® Xeon® Prozessor, bis zu 64 GB DDR4-Arbeitsspeicher und flexible M.2-Speicheroptionen ermöglichen leistungsstarke Datenverarbeitung bei kontrollierter Leistungsaufnahme. Konfigurierbare 10-Gigabit-Netzwerkschnittstellen auf MIL-Steckverbindern sichern die Einbindung in taktische Kommunikationsstrukturen. IP67-Schutz, ein Temperaturbereich von -46 °C bis +60 °C sowie die Erfüllung relevanter Standards gewährleisten den zuverlässigen Betrieb unter extremen Bedingungen.

Highlights

  • Prozessor: Intel® Xeon® E-2276ML (6 x 2,0 GHz up to 4,2 GHz, 12 MB Chache)
  • Arbeitsspeicher: bis zu 2 x 32 GB SO-DIMM DDR4 dual channel
  • Kühlung: Rippenkühlkörper, passiv gekühlt
  • Speichermedien:
    • bis zu 5 x M.2 Speicherkarte, 2280 SSD, intern
    • 1 x CFX Speicherkarte, extern zugänglich
  • Abmessungen: ca. 215 mm x 450 mm x 44 mm
  • Gehäuse: 19-Zoll/2 Gehäuse (1 HE), zur Montage auf Platte oder im Rack
  • Gewicht: ca. 6 kg
  • Spannungsversorgung: 18 … 33 V DC, MIL Connector
  • Max. Leistungsaufnahme: ca. 80 Watt
  • Max. Stromaufnahme: 4,4 A

Funktionen und Schnittstellen

  • 2 x Netzwerkschnittstelle auf MIL-Steckverbinder, Konfiguration frei wählbar:
    • 100/1000/10000 Base-T Ethernet, MIL Connector
    • 10 Gbit Ethernet, Singlemode
    • 10 Gbit Ethernet, Multimode
  • 1 x Netzwerkschnittstelle auf MIL-Steckverbinder, 10/100/1000 Base-T Ethernet
  • Status LEDs und Powerbutton
  • Serviceschnittstellen auf Standard-Steckverbinder hinter Abdeckung:
    • 1 x USB 3.0
    • 1 x Mini DisplayPort
    • 1 x Reset-Button
    • 1 x SmartCard ID-000 Reader
    • 1 x CFX Sockel
  • TPM 2.0 und RTC onboard
  • Interne Temperatursensoren

Umweltanforderungen

  • Schutzklasse: IP67
  • Umgebungstemperatur im Betrieb: -46 °C … +60 °C
  • Umgebungstemperatur ohne Betrieb: -46 °C … +71 °C
  • EN 62368, EN 60529, MIL-STD-461, VG 95373, MIL-STD-810, STANAG 2895, DNVGL-RP-0339
  • REACH/ RoHS

Details auf Anfrage.

Optionale Komponenten

  • 2 x USB 3.1 Gen 1, MIL Connector
  • 1 x DisplayPort, MIL Connector
  • 1 x Tamperdetection

Weiterführende Informationen

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Welche Technologien stecken in der Lösung?

TECH
BOX
Computer Module
Computer Module / COM („Computer-on-Modules“) sind das Herzstück leistungsstarker Embedded Systeme – kompakt und skalierbar. Sie ermöglichen die Trennung zwischen standardisiertem Rechnermodul und Carrierboard. iesy entwickelt und integriert COM-Lösungen auf Basis etablierter Formfaktoren – mit tiefgreifender Systemexpertise und bewährter Umsetzungskompetenz. Als aktives Mitglied der Standardization Group for Embedded Technologies (SGeT) bringen wir unser Know-how direkt in die Weiterentwicklung erprobter Standards ein.
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Cooling
Ein durchdachtes Kühlkonzept ist entscheidend für die Stabilität und Lebensdauer von Embedded Systemen. Besonders bei hoher Leistungsdichte oder extremen Umgebungstemperaturen verhindert es Ausfälle und sichert die Performance. iesy entwickelt Cooling-Lösungen, die auf Systemdesign, Umgebungsbedingungen und branchenspezifische Anforderungen abgestimmt sind.
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MIL-Zertifizierungen
MIL-Zertifizierungen belegen, dass Systeme selbst unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren. Sie decken Aspekte wie Temperaturbeständigkeit, Stoß- und Vibrationsfestigkeit sowie Feuchtigkeits- und Korrosionsschutz ab. Für Anwendungen in Defense, Luftfahrt oder sicherheitskritischen Infrastrukturen sind diese Standards unverzichtbar. iesy verfügt über die Expertise, Systeme nach diesen Vorgaben zu entwickeln, zu testen und zu qualifizieren.
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Speichermedien
Speichermedien sind die Grundlage für zuverlässige Embedded Systeme. Sie beeinflussen Performance, Lebensdauer und Datensicherheit – besonders in Umgebungen mit Hitze, Vibration oder Staub. Die Auswahl des richtigen Mediums ist entscheidend für den Betrieb und die Ausfallsicherheit. iesy bietet robuste, langlebige Speicherlösungen, die industriellen und sicherheitskritischen Anforderungen gerecht werden.
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Housing
Gehäuse schützen Embedded Systeme vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischen Belastungen. Sie beeinflussen nicht nur die Robustheit, sondern auch EMV-Sicherheit und thermische Eigenschaften. Ein passendes Design verlängert die Lebensdauer und senkt den Wartungsaufwand. iesy entwickelt Housing-Lösungen, die auf Einsatzbedingungen und kundenspezifische Anforderungen abgestimmt sind.
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