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Product Development Blog - Jetzt Neu

Aktuelle Informationen aus der Produktentwicklung erhalten Sie ab sofort über unseren Product Development Blog (PDB). Unser Fokus ist, Sie zeitnah mit relevanten Informationen zu unseren Computermodulen zu versorgen. Gerade Entwickler und Projektverantwortliche profitieren von diesem Service.

Spezifikation 1.1 und Design-Guide verfügbar Open Standard Module™

Seitens der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) wurden im Mai 2022 zwei bedeutende Neuerungen für den 2019 eingeführten Standard von Auflötmodulen bekannt gegeben.

So wurde die neue OSM-Spezifikation 1.1 als auch der erste Design-Guide   vorgestellt. Unser Geschäftsführer Martin Steger, der ebenfalls Vorsitzender des Standard Development Teams (SDT) bei der SGET ist, blickt auf viele Monate harter Arbeit zurück. Der Trend, das OSM als weltweit erster, offener, herstellerübergreifender und skalierbarer Standard für Auflötmodule sich etabliert, schreitet weiter voran. Die neue Spezifikation 1.1 wird dieser schnellen Weiterentwicklung des OSM Standards gerecht.

Die MXM Produktfamilie von ADLINK

Die Herausforderung für Grafikprozessoren hinsichtlich Leistung und Größe nehmen zu. Auch der Anspruch an deren Funktionalität in anspruchsvollen oder rauen Umgebungsbedingungen ist gestiegen. Durch den Launch der neuen MXM-Produktfamilie, basierend auf der NVIDIA Turing™-Architektur, nimmt sich ADLINK dieser Herausforderung an. Die Embedded MXM-Grafikmodule beschleunigen Edge Computing und Edge KI-Anwendungen, um u.a. im medizinischen Bereich, in der Robotik, im Transportwesen sowie der Luft-/Raumfahrt und Verteidigungsindustrie hoch performante Applikationen zu ermöglichen.

Martin Steger zum Ukraine Konflikt Die Welt, wie Sie einmal war, existiert nicht mehr!

Am Morgen des 24. Februar 2022 sind wir in einer neuen Welt aufgewacht. Das Grauen der Bilder und die Fassungslosigkeit dieses Momentes - dass eingetreten ist, was niemals eintreten durfte - hat uns alle in gleicher Unerbittlichkeit erfasst.

Die zurückliegenden Jahre waren von den Errungenschaften der Globalisierung und der wirtschaftlichen Zusammenarbeit geprägt. Wird das nun alles vorbei sein?

Die iesy Business Segmente

Die Anforderungen an eine Embedded Lösungen können sehr unterschiedlich sein. Um unsere Kunden optimal unterstützen zu können, unterscheiden wir zwischen 3 Business Segmenten.

Alles Gute für das Jahr des Tigers Chinese New Year 2022

Wir wünschen unseren Kunden, Partnern und Freunden ein frohes und gesundes chinesisches Neujahr. 
 

Weiter geht es nur zusammen!

Macht alle mit: Wir brauchen mehr Menschen, die sich impfen lassen!

Wie die Zeit vergeht...

Als unser Prokurist und Leiter der Projektentwicklung, Ralf Wardenbach, 1987 seinen ersten PC sein Eigen nannte, verrichtete dort ein 80386 Prozessor von Intel mit 25 MHz seinen Dienst. Mit einer Größe von 37 x 37 mm, damals ein echter Alleskönner...

iesy insight - Dezember 2021 Seminarreihe Embedded Computing - Session 2

Unsere neue Seminarreihe aus dem Bereich Embedded Computing. Es richtet sich an alle die iesy besser kennenlernen und mehr über das Thema Embedded Computing erfahren wollen. Unser Format ist variabel ausgelegt und orientiert sich an Ihren Bedürfnissen und Herausforderungen.

55-jähriges Jubiläum Am 16.05.2021 wird iesy 55

Am 16. Mai 2021 wird iesy 55 Jahre alt. An dem Tag vor 55 Jahren gründete das Unternehmerpaar Friedhelm und Charlotte Schmitz das Unternehmen „Electronik Schmitz KG“ in Kierspe. Zur Seite standen damals den Gründern Ludwig Valder für die Bereiche Planung, Entwicklung und Vertrieb sowie Hans-Jürgen Mähnert für den technischen Background.

BeagleCore™ Planungssicherheit für unseren Verkaufsschlager BeagleCore™
BeagleCore™

Das Auflötmodule besonders bei höheren Stückzahlen ihren wirtschaftlichen Vorteil ausspielen, erkannten unsere Kunden schnell, als wir vor 5 Jahren unseren BeagleCore™ vorstellten. Mit seiner geringen Baugröße von gerade einmal 48 x 31 mm ist er prädestiniert für den Einsatz in industriellen und professionellen Applikationen.