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Die AM62x Sitara™ MPU-Prozessoren wurden für Linux-Anwendungen® entwickelt. Mit dem skalierbaren ARM® Cortex-A53® und eingebetteten Funktionen, wie z. B. Dual-Display-Unterstützung und 3D-Grafikbeschleunigung, sowie einer umfangreichen Auswahl an Peripheriegeräten, die für eine Vielzahl von Industrie- & Automobilapplikationen geeignet sind und gleichzeitig intelligente Funktionen, sowie eine optimierte Stromversorgungsarchitektur bieten. 

Seit 2019 sind die Herausforderungen an Miniaturisierung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz in der Embedded Branche so groß wie nie. Mit der Entwicklung von Open Standard Module sowie dem Ziel eine einheitliche Standardisierung von Computermodulen voranzutreiben, hat sich die iesy GmbH als Gründungsmitglied die Aufgabe gestellt, OSM weltweit zu vermarkten.  

Dr. Lars Fink ist neuer Co-CEO bei iesy. Mit ihm konnte iesy einen Geschäftsführer mit langjähriger Erfahrung im Management schnell wachsender Technologieunternehmen gewinnen.

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Mit dem Anspruch relevante Dokumente, Dateien und Codes zu unseren OSM-Produkten übersichtlich zur Verfügung zu stellen, wurden unsere iesy Repositories entwickelt.
Bei den iesy Repositories handelt es sich um eine Plattform, auf der Inhalte aus den Bereichen Hardware und Software übersichtlich zugänglich gemacht werden.

Aktuelle Informationen aus der Produktentwicklung erhalten Sie ab sofort über unseren Product Development Blog (PDB). Unser Fokus ist, Sie zeitnah mit relevanten Informationen zu unseren Computermodulen zu versorgen. Gerade Entwickler und Projektverantwortliche profitieren von diesem Service.

Seitens der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) wurden im Mai 2022 zwei bedeutende Neuerungen für den 2019 eingeführten Standard von Auflötmodulen bekannt gegeben.

So wurde die neue OSM-Spezifikation 1.1 als auch der erste Design-Guide   vorgestellt. Unser Geschäftsführer Martin Steger, der ebenfalls Vorsitzender des Standard Development Teams (SDT) bei der SGET ist, blickt auf viele Monate harter Arbeit zurück. Der Trend, das OSM als weltweit erster, offener, herstellerübergreifender und skalierbarer Standard für Auflötmodule sich etabliert, schreitet weiter voran. Die neue Spezifikation 1.1 wird dieser schnellen Weiterentwicklung des OSM Standards gerecht.

Die Herausforderung für Grafikprozessoren hinsichtlich Leistung und Größe nehmen zu. Auch der Anspruch an deren Funktionalität in anspruchsvollen oder rauen Umgebungsbedingungen ist gestiegen. Durch den Launch der neuen MXM-Produktfamilie, basierend auf der NVIDIA Turing™-Architektur, nimmt sich ADLINK dieser Herausforderung an. Die Embedded MXM-Grafikmodule beschleunigen Edge Computing und Edge KI-Anwendungen, um u.a. im medizinischen Bereich, in der Robotik, im Transportwesen sowie der Luft-/Raumfahrt und Verteidigungsindustrie hoch performante Applikationen zu ermöglichen.

Am Morgen des 24. Februar 2022 sind wir in einer neuen Welt aufgewacht. Das Grauen der Bilder und die Fassungslosigkeit dieses Momentes - dass eingetreten ist, was niemals eintreten durfte - hat uns alle in gleicher Unerbittlichkeit erfasst.

Die zurückliegenden Jahre waren von den Errungenschaften der Globalisierung und der wirtschaftlichen Zusammenarbeit geprägt. Wird das nun alles vorbei sein?

Die Anforderungen an eine Embedded Lösungen können sehr unterschiedlich sein. Um unsere Kunden optimal unterstützen zu können, unterscheiden wir zwischen 3 Business Segmenten.

Wir wünschen unseren Kunden, Partnern und Freunden ein frohes und gesundes chinesisches Neujahr. 
 

Macht alle mit: Wir brauchen mehr Menschen, die sich impfen lassen!