COM Express
- conga-B7AC COM Express Basic Typ 7 von congatec
Die conga-B7AC COM Express Type 7 Server-on-Module (SoM) von congatec basieren auf der Intel® Atom® C3000 Prozessorserie. Der Low-Power Multicore SoM wurde für Anwendungen wie robuste Telekommunikation, modulare industrielle Mikroserver und Netzwerkgeräte entwickelt und bietet bis zu 4x 10GbE Echtzeit-fähige Netzwerkleistung und bis zu 16 Kerne.
- conga-B7E3 COM Express Basic Typ 7 von congatec
Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Server-on-Module (SoM) von congatec basieren auf der AMD EPYC™ Prozessorserie. Der AMD EPYC™ markiert mit bis zu 52 % mehr Anweisungen pro Taktzyklus verglichen mit bisherigen Architekturen derzeit die Spitzenposition im Bereich der Embedded Server Technologien.
- conga-B7XD COM Express Basic Typ 7 von congatec
Das conga-B7XD Server-on-Module nach COM Express Basic Typ 7 Spezifikation ist headless ausgelegt und sorgt dank Intel® Pentium® bis zu Intel® Xeon® D 1577 mit 16 Cores und 2x 10 Gigabit Ethernet sowie 32x PCI Express lanes für hohe Netzwerkperformance und Server-Rechenleistung bei geringen Abmessungen.
- conga-MA5 COM Express Mini Typ 10 von congatec
Die kreditkartengroßen conga-MA5 COM Express Mini Module sind mit energiesparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich oder mit leistungsstärkeren Dualcore Intel® Celeron® N3350 und Quadcore Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt.
- conga-TC170 COM Express Compact Typ 6 von congatec
Das COM Express Compact Typ 6 Modul conga-TC170 von congatec ist mit der 6. Generation Intel Core i5 Prozessoren der ULV-SoC Edition (Skylake) bestückt. Diese Module bieten eine konfigurierbare TDP von 7,5 bis 15 Watt zur Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems.
- conga-TC370 COM Express Compact Typ 6 Modul von congatec
congatec's conga-TC370 ist ab sofort mit brandneuer Embedded-Version der 8. Generation Intel® Core™ Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel®Optane™ Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt.
- conga-TC570 COM Express Compact Typ 6 Modul von congatec
Das COM Express Compact Typ 6 Modul conga-TC570 von congatec ist mit der 11. Generation Intel Core i7 Prozessoren der Low-Power Tiger Lake SoC bestückt. Dieses Modul bietet eine konfigurierbare TDP bis 15 Watt für neue IIoT- und KI-Applikationen, welche mit der neuen Intel® Iris® Xe Grafik betrieben werden können.
- conga-TCA5 COM Express Compact Typ 6 von congatec
Die echtzeitfähigen conga-TCA5 COM Express Compact Module sind mit energiesparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich oder mit Low-Power Dualcore Intel® Celeron® N3350 und Quadcore Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt.
- conga-TR4 COM Express Basic Typ 6 von congatec
Das conga-TR4 Hochleistungsmodul mit COM Express Typ 6 Pinbelegung von Congatec basiert auf den neuesten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Multicore-Prozessoren. Diese Module mit einer Reichweite von bis zu 3,75 GHz bieten bis zu 52 Prozent mehr Prozessorleistung.
- conga-TS170 COM Express Basic Typ 6 von congatec
Das COM Express Basic Typ 6 Modul conga-TS170 von congatec ist mit der 6. Generation der Intel® Core™ Serie (SkyLake) sowie Intel® Xeon® E3-1505 Prozessoren bestückt. Dank Support für Intel® AVX2 und OpenCL 2.0 kann das conga-TS170 auch hoch-parallele Tasks extrem effizient verarbeiten.
- conga-TS175 COM Express Basic Typ 6 von congatec
Das conga-TS175 COM Express Basic Modul von congatec ist mit zwei Intel Xeon Prozessoren und Hyperthreading sowie 5 unterschiedlichen Intel Core i3, i5 und i7 Prozessoren in einem TDP-Bereich von 45 bis 25 W TDP erhältlich. Bandbreitenintensive Applikationen profitieren von bis zu 32 Gigabyte schnellem Dual-Channel DDR4-2400 Speicher - optional auch mit ECC-Support.
- conga-TS370 COM Express Basic Typ 6 von congatec
congatec's conga-TS370 COM Express Typ 6 Computer-on-Module bietet erstmals bis zu 6 Kerne, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz und steuern bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays. Die Sechs-Kern-Module bieten 45 bis 50 Prozent mehr Multi-Thread- und 15 bis 25 Prozent mehr Single-Thread-Performance.