COM Express

Die conga-B7AC COM Express Type 7 Server-on-Module (SoM) von congatec basieren auf der Intel® Atom® C3000 Prozessorserie. Der Low-Power Multicore SoM wurde für Anwendungen wie robuste Telekommunikation, modulare industrielle Mikroserver und Netzwerkgeräte entwickelt und bietet bis zu 4x 10GbE Echtzeit-fähige Netzwerkleistung und bis zu 16 Kerne.

Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Server-on-Module (SoM) von congatec basieren auf der AMD EPYC^™ Prozessorserie. Der AMD EPYC™ markiert mit bis zu 52 % mehr Anweisungen pro Taktzyklus verglichen mit bisherigen Architekturen derzeit die Spitzenposition im Bereich der Embedded Server Technologien.

Das conga-B7XD Server-on-Module nach COM Ex­press Basic Typ 7 Spe­zi­fi­ka­tion ist head­less aus­ge­legt und sorgt dank In­tel® Pentium® bis zu Intel® Xeon® D 1577 mit 16 Cores und 2x 10 Gi­ga­bit Ether­net sowie 32x PCI Ex­press lanes für hohe Netz­werk­per­for­mance und Ser­ver-Re­chen­leistung bei ge­rin­gen Ab­mes­sungen.

Die kredit­kar­ten­großen conga-MA5 COM Ex­press Mi­ni Mo­du­le sind mit ener­gie­spa­ren­den In­tel® Atom™ Pro­zes­so­ren (E3930, E3940 und E3950) für den er­wei­ter­ten Tem­pe­ra­tur­be­reich oder mit leistungs­stär­ke­ren Dual­core In­tel® Ce­le­ron® N3350 und Quad­core In­tel® Pen­tium® N4200 Pro­zes­so­ren be­stückt.

Das COM Express Compact Typ 6 Mo­dul conga-TC170 von con­ga­tec ist mit der 6. Ge­ne­ra­tion In­tel Core i5 Pro­zes­so­ren der ULV-SoC Edi­tion (Sky­lake) be­stückt. Die­se Mo­du­le bie­ten ei­ne kon­fi­gu­rier­ba­re TDP von 7,5 bis 15 Watt zur An­pas­sung der Appli­ka­tion an das Ener­gie­kon­zept des Systems.

congatec's conga-TC370  ist ab sofort mit brandneuer Embedded-Version der 8. Generation Intel^® Core^™ Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel^®Optane^™ Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt.

Das COM Express Compact Typ 6 Mo­dul conga-TC570 von con­ga­tec ist mit der 11. Ge­ne­ra­tion In­tel Core i7 Pro­zes­so­ren der Low-Power Tiger Lake SoC be­stückt. Die­ses Mo­du­l bie­tet ei­ne kon­fi­gu­rier­ba­re TDP bis 15 Watt für neue IIoT- und KI-Applikationen, welche mit der neuen Intel^® Iris^® X^e Grafik betrieben werden können.

Die echtzeitfähigen conga-TCA5 COM Ex­press Com­pact Mo­du­le sind mit ener­gie­spa­ren­den In­tel® Atom™ Pro­zes­so­ren (E3930, E3940 und E3950) für den er­wei­ter­ten Tem­pe­ra­tur­be­reich oder mit Low-Po­wer Dual­core Intel® Ce­le­ron® N3350 und Quad­core In­tel® Pen­tium® N4200 Pro­zes­so­ren be­stückt.

Das conga-TR4 Hochleistungsmodul mit COM Express Typ 6 Pinbelegung von Congatec basiert auf den neuesten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Multicore-Prozessoren. Diese Module mit einer Reichweite von bis zu 3,75 GHz bieten bis zu 52 Prozent mehr Prozessorleistung.

Das COM Express Basic Typ 6 Modul conga-TS170 von con­ga­tec ist mit der 6. Ge­ne­ra­tion der In­tel® Core™ Se­rie (Sky­Lake) so­wie In­tel® Xeon® E3-1505 Pro­zes­so­ren be­stückt. Dank Sup­port für In­tel® AVX2 und OpenCL 2.0 kann das conga-TS170 auch hoch-pa­ral­le­le Tasks ex­trem ef­fi­zient ver­ar­bei­ten.

Das conga-TS175 COM Express Basic Modul von congatec ist mit zwei Intel Xeon Prozessoren und Hyperthreading sowie 5 unterschiedlichen Intel Core i3, i5 und i7 Prozessoren in einem TDP-Bereich von 45 bis 25 W TDP erhältlich. Bandbreitenintensive Applikationen profitieren von bis zu 32 Gigabyte schnellem Dual-Channel DDR4-2400 Speicher - optional auch mit ECC-Support.

congatec's conga-TS370 COM Express Typ 6 Computer-on-Module bietet erstmals bis zu 6 Kerne, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz und steuern bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays.  Die Sechs-Kern-Module bieten 45 bis 50 Prozent mehr Multi-Thread- und 15 bis 25 Prozent mehr Single-Thread-Performance.